近年のプリント配線基板には、大電流（２００Ａ以上）のご要求と、またＬＥＤの高輝度化に伴う放熱性の優れた基板材料も、より高度なものへと、要求されるようになってまいりました。 弊社では、こうした現業界に、いち早く対応するべくクラッド材を応用した＜ＶＣＭ基板＞の量産向けでの製造方法を確立致しました。 実は、この基板は幅広い応用製品ですので、未知のご使用方法があるかもしれません。 是非、弊社＜ＶＣＭ基板＞をご検討頂きますよう、よろしく御願い申し上げます。 尚、ご不明な点がございましたら、何なりとお問い合わせをお待ちしております。

	�@	〔大電流基板〕として・・・・・ 大電流回路を細く設計することが可能です。 また、同一表面上に信号回路・制御回路も、凹凸が無くフラットに形成することが可能です。
	�A	〔ＬＥＤ用　超高熱伝導基板〕として・・・・・（Ｃｕ＝４００Ｗ） 銅板を利用して、微細配線版に実装した部品の熱を、効率良く放熱するため、基板裏面に素早く伝えます。熱伝導率は、例えばアルミベース基板（３〜５Ｗ）とは比較になりません。
	�B	〔パッケージ基板〕として・・・・・ スルーホールを介さずに配線と実装面を接続し、薄型・高精度のパッケージが得られます。 また、同時に厚み精度の優れたヒートシンクが形成できます。
	�C	その他、ご希望の使用方法がございましたら、何なりとお申し付け下さい。

	�@	表面活性化接合法による、Ｃｕ/Ｎｉ/Cuのクラッド化した、安定材料を使用しているためメッキ法よりも、金属間の接合強度が高い。
	�A	銅メッキによる厚付け法のような、厚みのばらつきが無いため、高精度なパターンを形成することが可能です。
	�B	厚い銅板を使用することで、非常に大きな電流を流すことができ、しかも制御回路は厚い部分と同一平面に、薄く細密に形成できます。（大電流側：１００〜５００μｍ／制御回路側：３５〜８０μｍ）
	�C	スルーホールを介さずに基板表裏の導通ができ、ヒートシンクまたはバンプを内蔵した形で基板総厚みを薄くできます。